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芯片断路器|需要，目的，破坏芯片的原则
芯片破坏者
碎屑的需求和目的
连续加工，例如转向延展金属的转动，与灰金属这样的脆性金属（如灰色铸铁）产生连续芯片，这导致了它们的处理和处置问题。当延展性但钢钢（如钢）像钢一样强的金属在高切割速度上加工出高度MRR时，这些问题变得急剧，平坦的耙面型碳化物或陶瓷插入物。尖锐的热连续芯片以非常高的速度出现：
- 对在附近工作的操作员和其他人变得危险。
- 可能会通过与旋转作业纠缠来损害成品表面。
- 在芯片处置中造成困难。
因此，基本上需要将这种连续的芯片分解成小的常规碎片：
- 劳动人民的安全。
- 预防产品损坏。
- 易于收集和处置芯片。
通过减少切割工具的芯片工具接触区域，切割力和火山口磨损，以适当的方式进行芯片破裂，以提高可加工性。
筹码的原则
就方便和安全性而言，短长度和“昏迷”的封闭线圈类型的芯片是高速加工延性金属和合金的理想选择。
芯片破裂的原理和方法通常分类如下：
自我芯片破裂 -这是在不使用单独的芯片破坏器作为附件或工具的附加几何修饰的情况下完成的。
强迫芯片破裂 -这是通过其他工具几何特征或设备来完成的。
a）筹码的自我破坏
延性芯片通常会卷曲或趋于卷曲或倾向于卷曲（例如时钟弹簧），即使在用平坦耙子表面的工具加工中，由于芯片的自由且产生的（摩擦）表面不平等，并且温度不等，并在这两个方面进行冷却速度表面。随着切割速度和耙角的增加（正）曲率半径增加，这更危险。
如果由于存在倾斜角而倾斜切割，限制切割效果等。卷曲的芯片侧面偏离芯片的螺旋盘盘。卷曲的芯片可能会自我破裂：
- 如图1.27（a）所示，通过自然断裂，菌株在足够冷却和弹簧后硬化芯片。通常在接近接头或分段芯片形成的条件下观察到这种碎屑破裂。
- 通过撞击作业的切割表面，如图1.27（b）所示，主要是在纯正交切割下。
- 通过在图1.27（c）中指示的每一半后撞击工具侧面。
b）强迫芯片破裂
由于工作硬化和冷却，热连续芯片距离其起源的距离变得坚硬和脆弱。如果运行芯片变得不够卷曲并变得坚硬，则可能不会破裂。在这种情况下，运行芯片被迫弯曲或紧密卷曲，以便定期分成碎片。这种破碎的芯片具有规则的尺寸和形状，具体取决于芯片断路器的配置。
芯片断路器基本上是两种类型：
- 内置类型。
- 夹紧或附件类型。
内部断路器的形式是在工具的切割边缘附近的耙子表面或凹槽的形式。提供此类碎屑破坏者：
制造后 - 如果使用HSS工具，例如钻头，铣刀，牙齿等和腌制的碳化物插件。
在通过粉末冶金过程制造过程中，例如，扔掉碳化物，陶瓷和Cermets的类型插入物。
芯片破裂的总体影响
有利的效果：
- 操作员从高速流出的热，锋利的连续芯片中的安全性。
- 筹集和处置筹码的便利。
- 消除了通过纠缠或与芯片摩擦造成成品表面损坏的机会。
- 由于较短和变化的芯片工具接触长度，更有效的切割流体作用。
不利的效果：
- 由于经常破裂和击中工具位的脚跟或侧面，有害振动的机会。
- 在尖锐的尖端附近的更多热量和应力浓度，因此可能会迅速失败。
- 表面饰面可能会恶化。
