化学镀镍工艺，优点及应用
什么是化学镀镍:
将化学镀镍添加到金属表面的过程是一种自催化化学还原。这意味着，化学镀镍工艺使用化学浴在金属表面沉积镍/磷层，而不是使用类似的电镀过程中的外部电源。涂有化学镍的表面甚至可以用于非导电表面，从而可以电镀更多种类的基材。这种化学工艺极大地提高了物体的耐磨损性，并为高精度零件留下了可预测的、均匀的镀镍层，可应用于任何几何形状或复杂形状的黑色和有色金属表面。
化学镀镍是一种用于在基材上沉积一层镍的自催化反应。与电镀不同，它不需要通过电流通过溶液来形成镀层。这种电镀技术防止腐蚀和磨损。化学镀镍技术也可以通过在镀液中悬浮粉末来制造复合镀层。化学镀镍与电镀相比有几个优点。EN电镀不存在通量密度和电源问题，无论工件几何形状如何，镀层都是均匀的。在适当的板前催化剂的作用下，EN电镀可以在非导电表面沉积。
EN电镀步骤
- 首先，表面要经过预处理过程，用一系列的化学物质来清除油脂。彻底的清洁是必要的，以准备适当的电镀组件。每个组件都是精心清洗的基础上的表面材料。
- 一旦清理干净，基材就会被酸性蚀刻液或专有溶液激活，使其表面形成镍磷沉积。
- 电镀完成后，化学镀镍工艺使部件更耐腐蚀和摩擦。
- 电镀层公司利用其近70年的经验和这些电镀技术制造独特的复合镀层，提供更多的应用特定的优势。
化学镀镍厚度
化学镀镍可以以每小时5微米的速度沉积到每小时25微米。由于这是一个持续的过程，涂层的厚度基本上是无限的。然而，随着厚度的增加，微小的缺陷变得更加明显。
优势包括:
- 不使用电力。
- 可实现零件表面均匀涂覆。
- 不需要复杂的夹具或机架。
- 镀层体积和厚度有一定的弹性。
- 该工艺可使板材凹槽和盲孔具有稳定的厚度。
- 化学补给可以自动监控。
- 不需要复合过滤方法
- 可以选择哑光、半光或光亮饰面。
缺点包括:
- 化学品的寿命是有限的。
- 由于化学物质更新速度快，废物处理成本高。
- 与电解工艺相比，化学镀的多孔性导致其材料结构较差。
应用程序
它通常用于需要耐磨性、硬度和防腐保护的工程涂层应用。应用包括油田阀门，转子，传动轴，纸张处理设备，燃料轨道，金刚石车削的光学表面，门把手，厨房用具，浴室装置，机电工具和办公设备。它也通常被用作电子印刷电路板制造的涂层，通常覆盖一层金以防止腐蚀。这种工艺被称为化学镀镍浸金。
由于涂层硬度高，可用于抢救磨损部件。25到100微米的涂层可以应用和加工回到最终尺寸。其均匀的沉积轮廓意味着它可以应用于复杂的成分，不容易适合其他耐磨涂层，如硬铬。
