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棒焊-工作,优点和缺点
什么是棒焊?
棒焊也被称为屏蔽金属弧焊(sm),又称手工金属电弧焊(MMA或MMAW),保护焊剂电弧焊。
来自焊接电源的交流电或直流电的电流被用来在电极和要连接的金属之间形成电弧。工件和电极熔化形成一个熔化的金属池(焊接池),冷却形成一个接头。当焊缝铺设时,焊条的助焊剂涂层分解,释放出作为保护气体和提供一层熔渣的蒸汽,这两者都保护焊缝区域不受大气污染。
所有的电弧焊工艺都是利用电弧产生的热量熔化母材的接合面,形成焊缝(图)。常见的弧
焊接工艺有手工金属或保护金属电弧焊(MMA或SMA)、金属惰性气体保护焊(MIG)、钨极惰性气体保护焊(TIG)、埋弧焊(SA)、等离子弧(PA)、碳弧(CA)焊接等。
粘贴焊接图:
保护金属电弧焊
在这个过程中,热量是由贱金属和可消耗电极之间的电弧产生的。在这个过程中,电极的移动是手动控制的因此被称为手工金属电弧焊。这一过程广泛用于焊接金属的沉积,因为它很容易在正确的地方沉积熔化的焊接金属,它不需要单独的屏蔽。这种工艺通常用于对大气气体相对不敏感的金属的焊接。
此过程可以使用AC和DC。恒定电流直流电源与所有类型的电极(基本,金红石和纤维素)总是使用,而不管基础金属(黑色金属和有色金属)。然而,AC可以不适合某些类型的电极和基础材料。因此,AC应该用
制造商对电极应用的建议。在直流焊接的情况下,阳极释放的热量通常大于弧柱和
阴极侧。根据涂覆,基础金属,极性和电弧等离子体的性质,阳极和阴极处产生的热量可以显着地显着。在直流焊接的情况下,极性决定了阴极和阳极处产生的热量的分布,因此电极的熔化速率和渗透到基础金属中受到影响。
焊接电弧产生的热量(J) =电弧电压(V) X电弧电流(a) X焊接时间(s)—————————————————————(式1)
如果弧以S (mm/min)的速度运动,则净热输入计算为:
Hnet = VI (60) / (S X 1000) kJ /毫米 ....................................( 方程2)
常见的SMAW电极类型
给定组合物的钢电极采用不同类型的焊剂涂层,以使其适用于不同的电弧特性,焊接位置,焊接速度,沉积速度,焊接金属回收,焊接金属性能和质量要求。正确类型的电极涂层的选择导致焊接金属,以低成本,具有所需的质量特性。通常,以这样的方式选择焊接电极,即焊接金属的特性类似于或更好地比基材更好,同时保持焊接位置和焊接接头设计,因为它们显着影响焊缝的性质。
金红石电极
这些电极除了其他成分之外主要含有金红石(TiO 2),并且已知提供几乎100%的焊接金属回收,容易撞击和重叠。这些被发现适合
角焊,
b)焊接金属板,
C)良好的间隙桥接能力;
d)免于飞溅损失和所有位置焊接。
推荐用于焊接低强度钢(<440 MPa)。对于高强度钢(>440 MPa)的焊接,一般焊缝金属应具有较低的氢含量,因此焊缝采用碱性、金红石、碱性金红石和锆基电极。
纤维素电极
除了其他成分之外,这些电极由大量的烃化合物和碳酸钙组成,并且被发现适用于
所有焊接位置,特别是垂直和架空焊接位置
b)在射线照相质量的焊接金属中实现高机械性能。这些是垂直向下焊接的优选。然而,除了深渗透之外,这些在焊接金属中产生高氢含量。
酸性焊条
酸性电极提供
A)比基本电极更容易起弧,但比金红石电极起弧差;
b)适度焊接速度,
C)光滑焊缝
D)除渣性好。
但在平焊和点焊中,金红石焊条和碱性焊条分别取代了酸性焊条。用酸性电极制备的焊缝金属的延性和韧性优于金红石电极制备的焊缝金属,但屈服强度和极限抗拉强度较低。这种类型的电极导致最小的渗透,这是很好的非常薄的薄片,但这些是敏感的水分拾起。
基本电极
这些电极具有含有碳酸钙/氟化钙的碱性(碱)涂层。基本电极优选在其他电极上用焊接金属发育高强度钢(480-550MPa)的焊接接头
一)低氢,
b)良好的低温韧性,
C)耐冷热开裂。然而,这些电极的渣脱性相对较差。在垂直焊接位置,基电极提供的焊接速度和沉积速率远高于金红石和酸性电极。即使在垂直焊接位置,基本电极也能维持较高的焊接电流。
基础金红石电极
这种类型的电极将基本和金红石电极的阳极相结合,因此建议用于高强度的水平垂直圆角焊缝
钢材。
坚持焊接优势
- 即使在刮风或下雨时,粘焊是有效的
- 所需的设备不是很贵
- 不需要外部保护气体,节省资金
- 它对焊接点的涂料,腐蚀和污垢敏感,节省了预焊接清洁时间
- 改变不同金属的杆很容易
- 接地钳可以安装在远离焊点的地方
把焊接的局限性
- 与其他焊接方法相比,粘焊速度很慢
- 这是一个更复杂的过程,需要焊工在粘焊中的技巧和经验
- 清除焊接过程中形成的熔渣很费时间
- 焊接较薄的金属可能很困难
- 焊条必须比其他类型的焊接更频繁地更换
- 可以存在过多的飞溅,粗糙表面和粘性焊接








