什么是化学加工-化学铣削

化学加工（CM）

化学机械加工（CM）是根据观察到的化学物质侵蚀和蚀刻大多数金属、石头和一些陶瓷，从而去除小颗粒的现象而发展起来的
来自表面的材料量。CM工艺通过使用试剂或蚀刻剂（如酸和碱溶液）进行化学溶解来进行。
化学加工是最古老的先进加工工艺，已用于雕刻金属和硬石头、去毛刺、印刷电路板和微电子设备的生产。

介绍
化学加工（CM）是通过强化学试剂（蚀刻剂）控制工件材料的溶解（蚀刻）。在CM中，将材料浸入化学试剂或蚀刻剂中，从工件的选定区域去除材料；例如酸和碱溶液。材料通过微观电化学电池作用去除，如金属的腐蚀或化学溶解。这种受控的化学溶解将同时蚀刻所有暴露表面，即使材料去除的穿透率可能仅为0.0025–0.1 mm/min。基本过程有多种形式：化学溶解
铣削凹槽、轮廓、整体金属去除、通过薄板蚀刻的化学空白；利用微电子中的光敏电阻进行蚀刻的光化学加工（pcm）；化学或电化学抛光，其中使用弱化学试剂（有时使用远程电辅助）进行抛光或去毛刺，以及化学喷射加工，其中使用单一化学活性喷射。化学加工工艺示意图如所示

化学研磨
在化学铣削中，在板材、板材、锻件和挤压件上产生浅型腔。化学研磨过程中使用的两种关键材料是蚀刻剂和maskant。蚀刻剂是保持在化学成分和温度控制范围内的酸性或碱性溶液。Maskant是专门设计的弹性体产品，可手动剥离，耐化学腐蚀。

化学研磨的步骤
·残余应力消除：如果要加工的零件在之前的加工中有残余应力，应首先消除这些应力，以防止化学铣削后翘曲。
·准备：表面脱脂并彻底清洁，以确保掩蔽材料的良好附着力和均匀的材料去除。
·掩蔽：使用掩蔽材料（涂层或保护区域不被蚀刻）。
·蚀刻：暴露表面用蚀刻剂进行化学加工。
·去屏蔽：机加工后，应彻底清洗零件，以防止与任何蚀刻剂残留物发生进一步反应或暴露于任何蚀刻剂残留物中。然后剩下的
去除遮盖材料，清洁并检查零件。

化学研磨的应用：

化学铣削在航空航天工业中用于去除大型飞机部件、导弹外壳面板和飞机上的浅层材料
机身挤压件。试剂罐容量高达3.7><15 m。该工艺也用于制造微电子器件，通常被称为这些产品的湿法蚀刻（见第28.8.1节）。通过化学加工和其他加工获得的表面光洁度和公差范围
过程。
由于优先腐蚀和晶间腐蚀，化学研磨可能导致某些表面损坏，从而对表面性能产生不利影响。这个
焊接和钎焊结构的化学铣削可能导致材料去除不均匀。铸件的化学铣削可能导致铸件表面不平整，这是由于
材料中的孔隙和不均匀性。